取扱製品案内

放熱材

熱伝導率が高く、放熱効果に優れた高性能材料

エレクトロニクス機器の小型化や薄型化、部品の高集積化にともない、よりコンパクトなサイズで効率的に放熱を行えるよう、高熱伝導率な材料を利用した放熱材へのニーズが高まっています。例えば、一般的に使用されているアルミのほか、特殊金属では、タングステン、モリブデン、銅タングステン、銅モリブデン等。また、セラミックスでは、アルミナ、窒化アルミ等も多く採用されています。

【利用分野】
放熱材の用途は多岐にわたり、産業機械のインバーター用をはじめ、半導体製造装置用部材、電力制御用IGBT基板、環境およびエネルギー分野にも拡がっています。さらに、パワー半導体やLED用ヒートシンクとしても多く活用されています。

光文の優位性

光文では、放熱材に関する、さまざまなご要望に対応、
小ロットから量産まで、高品質で優れた材料を低コストでご提供いたします。

放熱材に関するご対応について

  • 用途に応じた適切な素材をご提案
  • 日本製、中国製ともに対応可能
  • 素材だけでなく、加工まで対応可能 etc...

製品データ

項目(単位) Mo W
密度(g/cm3 10.2 19.3
融点(℃) 2625 3410
沸点(℃) 4800 5930
熱膨張係数(×10-7/℃) 49 43
電気抵抗率(μΩ・cm at 0℃) 5.03 4.89

放熱材部品は、このような用途に最適です

CuW、CuMoを使用した放熱材は、熱膨張係数がシリコンに近く機械的強度に優れているため、高出力や高信頼性が求められるパワー半導体用ヒートシンクとしても最適です。

主な用途分野

  • パワー半導体用ヒートシンク
  • LED用ヒートシンク
  • 光通信関連ヒートシンク etc...

高品質とトレーサビリティーを保証する各種証明書を発行

金属材料の機械的性質や化学成分を証明するミルシートをはじめ、工程能力表、寸法検査表等の各種証明書を発行。また、「REACH規則」や、「RoHS指令」、「紛争鉱物レポート」(CMRT)等の国際的な各種証明書を発行し、グローバルな取引に対応しています。

ご相談・お問合わせ について

光文工業への各種材料調達や電子部品製造に関するご相談・ご質問につきましては、下記ダイヤルまで、お気軽にお問合わせ ください。

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