AlN（窒化アルミ）
電気絶縁性と熱伝導性に優れたファインセラミックス
AlN（窒化アルミ）は、幅広い用途に使われている代表的なファインセラミックス。高度な電気絶縁性を具えながらアルミと同様に熱を良く伝え、また、ダイヤモンドのような結晶構造を持っており、硬度が非常に高いという特長があります。さらに、熱膨張率がシリコン同様に低く、耐薬品性を具えるなど、多くの優れた特性を有しています。
【利用分野】
「電気を通さないが熱を伝えやすい」という特性を利用して、パワーモジュールや、コンピューターのCPU等の半導体部品基板、放熱板等に利用。また、使用用途も幅広く、腐食性ガスへの耐性が高いことから、半導体製造装置の耐火物にも採用されているほか、樹脂やゴム、油などと混合して放熱性を改善するフィラー（微粉末）としても活用されています。
光文の優位性
光文では、AlNに関する、さまざまなご要望に対応、
小ロットから量産まで、高品質で優れた材料を低コストでご提供いたします。
AlNに関するご対応について
- 250W/m･Kの高熱伝導率AlNもラインナップ
- 粉末射出成形による複雑形状も製造可能
- メタライズ加工に対応
- 中国製ベア基板も供給 etc...
製品データ
| 密度(g/cm3) | 3.3 |
|---|---|
| 硬度(Hv) | 1200 |
| 熱膨張係数(x10-6/K) | 4.6 |
| 熱伝導度(W/m・K) | 170～250 |
AlN部品は、このような用途に最適です
AlNは、優れた熱伝導性と低熱膨張性、電気絶縁性により、放熱基板や、LEDパッケージ用基板、半導体基板に採用。さらに、腐食性ガスに対する高耐性を活かして、半導体製造装置用の耐火物等としても最適です。
主な用途分野
- 放熱基板
- LEDパッケージ用基板
- 半導体用基板
- 薄膜回路基板
- 大電力抵抗器用基板
- 耐腐食ガス耐火物 etc...
レアメタル・特殊金属との複合部品製造に対応
材料単体での納入はもちろん、ファインセラミックスとコバール＆アルミナを組み合わせた高周波パッケージや、光デバイス用ステム、ガラス封止されたチタン電極等、複合部品での納品も可能。最適な専門工場のセレクトにより、優れた品質の高機能電子部品の供給にも対応しています。
